印刷电路板和覆铜板的自动化生产对层压技术提出了非常高的要求:包括温度、压力和板面平行度等因素。博可不仅为客户提供特定的生产线设计和优化的压合工艺,而且还提供先进的层压理念和优质产品。
我们已售出 2000 多条 MULTILAM 层压生产线,拥有丰富的印刷电路板工艺知识。博可MULTILAM 系列可满足从小型的特殊生产到大规模连续生产的各种需求。通过整合客户特定的层压需求,我们可为客户提供可靠耐用的解决方案。
利用我们的模块化生产线设计,您可以设计出属于您自己的生产线。通过我们宣传手册中的生产线概述,发现更多我们的技术及设备适用方案。
还想要了解有关我们用于生产印刷电路板的层压系统的其他信息,或希望得到有针对性的建议?请随时与我们联系!我们非常高兴能够向您介绍我们的技术。