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印刷电路板

用于生产印刷电路板的压层系统

印刷电路板和覆铜板的自动化生产对层压技术提出了非常高的要求:包括温度、压力和板面平行度等因素。博可不仅为客户提供特定的生产线设计和优化的压合工艺,而且还提供先进的层压理念和优质产品。

优势概览

压合和层压系统

模块化可扩展性,满足个性化产线需求

利用我们的模块化生产线设计,您可以设计出属于您自己的生产线。通过我们宣传手册中的生产线概述,发现更多我们的技术及设备适用方案。

 

印刷电路板行业技术 - 手册

更多信息请参阅我们的印刷电路板行业手册。

用于印刷电路板行业的压层生产线
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我们的解决方案

还想要了解有关我们用于生产印刷电路板的层压系统的其他信息,或希望得到有针对性的建议?请随时与我们联系!我们非常高兴能够向您介绍我们的技术。

 

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Marco Schaible

CEO PCB

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