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印刷电路板

用于生产印刷电路板的压层系统

印刷电路板和覆铜板的自动化生产对层压技术提出了非常高的要求:包括温度、压力和板面平行度等因素。博可不仅为客户提供特定的生产线设计和优化的压合工艺,而且还提供先进的层压理念和优质产品。

优势概览

  • 优质可靠的层压技术
  • 全面的工艺知识,包含所有参数信息
  • 产线维护简单

 

  • 可随时扩大生产能力
  • 设计一流、使用寿命长的热压机
  • 能耗低、生产效率高的冷压机

MULTILAM:模块化层压生产线

我们已售出 2000 多条 MULTILAM 层压生产线,拥有丰富的印刷电路板工艺知识。博可MULTILAM 系列可满足从小型的特殊生产到大规模连续生产的各种需求。通过整合客户特定的层压需求,我们可为客户提供可靠耐用的解决方案。

 

压层系统
WORK CELL²:适用于中小规模批量生产
WORK CELL² 可轻松适应您的生产需求。无论是独立的热压机,还是配有冷压机和托架的整套层压生产线:我们的 WORK CELL² 层压系统能够实现印刷电路板领域中小规模的批量生产。
层压系统
MULTILAM PCB 层压机:适用于大规模批量生产
在印刷电路板的生产领域,博可 MULTILAM PCB 层压机代表了广泛的处理功能、高度自动化以及大规模生产的可行性。通过与客户合作,我们可根据客户的具体需求,为客户量身打造个性化生产线。

压合和层压系统

模块化可扩展性,满足个性化产线需求

利用我们的模块化生产线设计,您可以设计出属于您自己的生产线。通过我们宣传手册中的生产线概述,发现更多我们的技术及设备适用方案。

 

印刷电路板行业技术 - 手册

更多信息请参阅我们的印刷电路板行业手册。

用于印刷电路板行业的压层生产线
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我们的解决方案

还想要了解有关我们用于生产印刷电路板的层压系统的其他信息,或希望得到有针对性的建议?请随时与我们联系!我们非常高兴能够向您介绍我们的技术。

 

联系方式

Jojo Zhou

Sales Department Manager

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